由于对精确性、可控性和加工机器的质量要求较高，金属箔分切（foil slitting），金属箔切开（foil cutting），标签清洗（tab cleaning）和阻隔膜切开（separator foil cutting）等环节更适合运用激光进行加工。与传统的机械加工比较，激光加工拥有无东西磨损、切开形状灵敏、边际质量操控、精确性更高和运营本钱较低一级优势。
金属箔分切（foil slitting）
金属箔分切环节是指依据电池的规划，将一卷金属箔沿长边切成细长条。适用于该环节的是红外脉冲激光，能够高速高质量地分切电极镀层。如果对分切宽度和质量有更精细的要求，也能够考虑脉冲绿光和紫外光。
金属箔切开（foil cutting）
金属箔切开环节是指参照电池的规划，将细长条状的阳极膜和阴极膜切开成需求的形状。依据电池规划不同以及金属箔卷是否完整镀膜，能够挑选或调整光束使之切开镀层或仅切开金属箔。该环节适用的激光器与铝箔分切环节相同。
标签清洗（tab cleaning）
特定情况下，需求移除石墨和锂金属氧化物以显露出裸铜或铝箔标签。该过程的关键在于移除镀膜资料的一起不损害其下方的金属箔。脉冲红外激光最适合该环节。
阻隔膜切开（separator foil cutting）
与铝箔切开相似，掩盖膜也要参照电池规划切开成需求的形状。由于阻隔膜由有机化合物构成，脉冲紫外激光是最合适的挑选。
